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MLCC龍頭策略大轉彎 和碩被動元件料源穩了 [複製鏈結]

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全球被動元件積層陶瓷電容(MLCC)龍頭日商村田製作所(Murata)策略轉彎,調撥部分車用等高階產能,每月提供超過10億顆MLCC給和碩、英業達等台灣組裝廠,和碩、英業達年底前料源無虞。


MLCC市場供不應求,價格飆漲,業界認為,和碩、英業達獲得村田奧援,解決缺料難題。村田原本並無調整生產線計畫,如今策略鬆動,MLCC下半年供貨無虞,未來漲勢恐受衝擊。


國巨、華新科等台灣MLCC廠此波股價急漲,主要受惠缺貨漲價,隨著村田策略轉向,牽動國巨等台廠後市。


業界人士說,MLCC供應嚴重不足,今年來價格「一日數變」,甚至「有錢還買不到」,組裝廠被迫以競標方式取得MLCC,但也無法保證每次都能標到料源。為此,和碩與英業達等組裝廠近期紛紛前往日本,尋求村田、太陽誘電等日系MLCC廠協助。


據了解,和碩與村田已簽下供貨合約,村田年底前每月供應10億顆MLCC給和碩,由於雙方簽的是保證拿貨合約,是村田點頭答應的因素之一。英業達也證實,近期剛從日本回來,獲得村田保證供貨的承諾。


供應鏈人士透露,村田雖然主攻車用MLCC,因為車用的價格較好,不過,消費性電子所使用的MLCC價格一路飆漲,加上台系組裝廠保證拿貨,而且採購數量龐大,對村田來說,利潤不會比車用產品差,因此,村田撥部分車用產能,轉做消費性電子的MLCC,供貨台灣組裝廠客戶。


據了解,和碩本來要求供使用在筆電等個人電腦產品、料號「0402」的MLCC,但村田無法供應,因此改以供貨使用在智慧手機等產品、料號「0201」的MLCC替代。


第2季是智慧手機最淡的季節,需求下滑,也使得村田有能力撥部分產能給台系組裝廠。「0201」料號MLCC主要使用在智慧手機,與筆電等個人電腦(PC)產品的設計不太一樣,由於村田大量提供「0201」料號產品,和碩已經在總部開始更改設計。


資料來源:經濟日報https://money.udn.com/money/story/5612/3146377?ref=tab20180517
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